技术编号:10858222
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的COB(板上芯片,Chip On Board)基板主要有两种I)金属基板,以导热系数高的金属,如纯铜,纯铝等做基板8’的基材,上面粘合印刷线路板4’。印刷线路板4’的电气线路与金属基板间由绝缘材料5’隔离。LED(发光二极管,Light Emitting D1de)芯片I’用胶3’粘合在金属基板上,各芯片间用金属线2’键合做电气连接,连接后芯片的正负极分别通过印刷线路板4 ’与LED驱动电源的输出端连接。LED芯片I’与金属基板作导热连接,LED芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。