技术编号:10858226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体制冷芯片(TEC,Thermoelectric Cooler)是利用泊尔贴(Peltier)效应制 成的一种制冷器件,其主要的结构为半导体电偶对(也称为P-N电偶对),当向半导体电偶对 加设一定的电压之后,半导体电偶对的冷端和热端会产生一定的温差。当其热端的热量被 散发出去后,其冷端会产生一定的冷量,实现制冷。 图1为现有的一种半导体制冷组件的结构示意图。如图1所示,现有的一种利用半 导体制冷芯片制成的制冷组件包括冷端基板11、半导体电偶对12和热...
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