技术编号：10860791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的麦克风模组常将麦克风本体强行装进硅胶套，使两者通过预压固定，达到密封效果，从而实现所需要的音频效果。由于硅胶套与麦克风本体的表面通过预压方式进行密封固定，硅胶套的内壁需要与整个麦克风本体均挤压接触，但是，由于挤压面积较大，较易造成挤压不均匀，难以保证沿声音的传播方向整个硅胶套与麦克风本体密封接触，进而造成组装变形后麦克风本体与硅胶套局部密封不严，影响了音频声学效果。此外，由于硅胶套对麦克风本体的挤压面积较大，较易导致硅胶套过压，以致对防水膜造成挤压损...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。