技术编号:10861121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着线路板技术的日益发展,由多块子线路板压合而形成的多层线路板已经是技术相对成熟的线路板产品。多层线路板制造过程中,需要在子线路板上形成制作好内层线路形成双面线路板,再进行压合。以14层线路板压合结构为例,即是先将6块双面敷铜板分别独立制作好内层线路形成6块独立的双面线路板,然后将此6块双面线路板与半固化片进行相间地层叠,使任意相邻的两块双面线路板的上下两侧面均由半固化片隔开,且在最外侧的两块双面线路板的外侧也叠加有半固化片,最后,再在最上层和最下层分别叠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。