技术编号:10861144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件通过回流焊或者浸焊等方法安装在印刷电路板的电路装连技术。在SMT的印刷过程中印刷治具作为承载和固定印刷电路板装置发挥着重要的作用。传统的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板,位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况,不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证,难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题,会产生...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。