技术编号：10861232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，由于增加服务器的密度并减少其体积的大小，网络机柜、服务器的密度变得越来越高，另外随着虚拟化、云计算等应用技术的广泛应用，数据中心正日益产生更多的热量.因此，每平方英尺产生热量的瓦数正在不断上升，这种功率密度的增加严重威胁着数据中心的稳定运行.根据有关研究报告表明发热密度超过5kW/机柜，采用制冷效率最高的机房空调地板下送风形式，也会在机柜的顶部产生局部热点，容易导致设备过热保护。目前，随着我国计算机应用的普及和发展，智能机房系统也逐步在许多行业和部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。