技术编号：10861307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展，尤其是微电子技术的发展，电子元器件和设备的尺寸正迅速缩小，而功率却一直在增大。使得单位体积容纳的热量越来越多，特别是在恶劣环境下的电子产品要求必须是全封闭的，使得电子产品的散热环境更差，为了达到容许的温度，设计人员要提高散热效率、改善换热环境。因此电子设备的热设计在整个产品的设计中占有越来越重要的地位。通过传统的热设计方法，设计出来的散热模组(简称散热片)，主要是采用铝质材料挤压成型，由于受到空间大小、材料导热系数及热传导速率的影响，散...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。