技术编号:10866511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。激光封焊是密封型元器件的一个重要工序,要求金属罩壳和玻璃封装的底座周边有一定的过盈配合,激光封焊将罩壳口部和底座沿周边通过激光进行焊接,实现产品的密封功能。金属罩壳通常是用金属带材经过拉伸成形的,为了得到漂亮的外观,大多采用进行变薄拉伸工艺,经过切边后,罩壳口部形状会产生变形(口部向外凸出),尺寸越大口部变形越严重。这样,底座周边与罩壳口部的配合就会产生局部间隙较大,焊接时容易出现裂纹、局部封焊不牢的现象,产品的密封性达不到要求。现有的封焊夹具只夹紧两个长...
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