技术编号:10866544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。SMT(表面贴装技术)贴片封装形式的集成电路的引脚直接影响器件的焊接质量,尤其是引脚高度和共面度。但是,在电性能测试过程中,容易出现引脚变形超标的问题,导致产品合格率的下降。为了提高集成电路产品的合格率,通常采用专用的大型模具对引脚进行修整,但由于模具的制造周期较长,成本极高,费时费力,不利于目前产品种类多、更换比较频繁的生产方式。因此,本领域技术人员亟需研究一种结构简单、使用方便、可以修整引脚的简易装置。实用新型内容有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型提...
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