技术编号：10867640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件封装在载带中依靠载带成型机实现。目前国内的载带成型机，配备的真空水冷装置中，水冷真空座的结构复杂，水冷效果不佳。实用新型内容本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和改进，提供一种模具的水冷真空座，具有结构简单、使用可靠性高、冷却效果好的特...
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