技术编号:10868514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。市场上FPC(柔性电路板)补强、ACF等材料的贴附要求贴附头加热。例如,ACF贴附机预贴各种宽度的ACF于TP、LCD或者PCB上,运用在TAB、C0G液晶模块生产或者高密度FPC与PCB的连接中。贴附机的核心部件是偏光片贴附头,贴附头中通常设有旋转机构和加热机构,将偏光片精确地挤压贴附到液晶玻璃基板上。由于贴附过程中加热机构会产生热量,为了保护贴附头的旋转机构,避免其精度受到影响,因此需要对产生的热量进行处理。传统的贴附头会采用隔热材料来防止加热机构的热...
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