技术编号:10872897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,市面上的墙面砖的结构多种多样,但大多数的墙面砖的结构构造复杂,重量非常大,影响了墙面砖的搬运运输以及墙面砖的安装;另外传统的墙面砖的隔热效果差,结构稳定性不佳,易出现砖面发裂的问题,使用寿命不长。实用新型内容本实用新型为了解决现有技术的上述不足,提出了一种全喷墨釉的降温隔热轻质墙面砖。为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案一种全喷墨釉的降温隔热轻质墙面砖,包括胚体层,所述胚体层的上面设有中间隔热层,胚体层的下面设有隔音棉垫层,所述中间隔热层...
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