技术编号:10873018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。瓷砖铺设时,需把粘结材料用抹泥刀刮抹到墙上或地面上,但是,用抹泥刀刮抹后的粘结材料为整个平面,分布也不易均匀,粘结材料用量也大,瓷砖粘贴上去调整平整度和粘结度时,多余的粘结材料会自动调整,但是,粘结材料为粘性物质,只能在小距离流动调整,并不能大面积的流动和调整,往往产生粘结材料多的区域瓷砖需长时间较平,粘结材料不够的区域空气不能排除,瓷砖内形成若干空鼓气泡,气温高或受潮一段时间后,瓷砖或鼓起或者整体脱落。实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不...
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