技术编号:10879139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆级植球机是一种高端半导体封装设备,用于将锡球精准放置于已经印刷助焊剂的晶圆上,目前晶圆级植球机使用的锡球球径一般在75μπι?300μπι范围内,其核心技术之一就是植球方式。现有的晶圆级植球设备为了实现将锡球精确植入晶圆,基本采用手工植球、扫球植球、治具吸球植球等方式。手工植球(如专利CN103606527A)是操作工手拿一个塑料刮板在网板上来回几次刮球,将球刮入网孔内,网孔与晶圆上的PAD点预先对位,每个网孔落入一个锡球,通过此种手动方式将锡球植到晶...
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