技术编号:10879159
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电容和电阻等被动元件被广泛应用于集成电路制作技术中,这些器件通常是采用标准的集成电路工艺,例如利用掺杂单晶硅或者是掺杂多晶硅以及氧化膜或氮氧化膜等制成平板式的极板,如PIP电容(Poly-1nsulator-Poly)或类似的电容。由于其组件比较接近硅衬底,器件与衬底间的寄生电容使得器件的性能受到影响,尤其在射频电路中,随频率的上升器件的性能下降很快。MIM电容(Metal-1nsulator-Metal)的开发为解决这些问题提供了有效途径,该技术将电容制...
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