技术编号：10879226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，直插式紫光LED的封装多采用环氧树脂、硅胶等有机材料对芯片进行密封保护，这些无机材料透明性极好，封装便利，能提高出光效率，并在多领域中广泛应用。然遇上使用环境恶劣，如高温、化学品挥发腐蚀、光通信及需要尘埃防护、易磨损等应用领域，有机材料封装的紫光LED则无法满足要求，且容易失效，甚至死灯。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术以上缺陷，提供一种密封保护好，有效扩大紫光LED在特殊环境下的应用范围，提高紫光LED散热性能，抗老化能力强的无机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。