技术编号:10879230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着LED技术的迅速发展,LED几乎在各个行业中都有应用,并在逐渐的取代传统光源。目前,为了满足不同应用领域的需要,LED封装技术在不断进步,封装形式日趋多元化。以目前现有LED灯丝条模式,是以支架基板贴合芯片,正装芯片,焊接金线,然后通过荧光粉胶涂覆封装而成的LED灯丝条,荧光粉胶涂覆分为二次涂覆,目前这些LED灯丝结构容易造成金线断线、踏线、死灯与光色均匀性差异大的问题,并且芯片发热的热量不能得到有效散发,热聚积皇高,发光效率低,光衰大,外包胶体容易裂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。