技术编号：10880965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，室内取暖设备除了地暖与空调外，很多科研都致力于发热体，即可以安装在瓷砖、墙砖等装饰材料中的发热体，目前的技术中，以远红外发热为主，但是单一的发热芯片使用时间短，且安装时，存在很多弊端，需要在瓷砖底部预留适当的位置，且预留位置与芯片之间必须是过盈配合，否则会渗入水渍、潮气等，但是由于加工误差的存在，很难将每个芯片都安装配合稳定，工艺复杂不说，重复加工增加了劳动强度，次品率高，使得成本增加了。现有的发热瓷砖还存在散热的不稳定性，就是说一个室内的多个瓷砖温...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。