技术编号:10881060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在PCB板上设置有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线,如图1中的所述的独立孔I或者独立线2。但是在生产过程中因线路的分布十分不均匀导致独立孔小于客户规范mix要求0.05mm,独立线铜厚超出其他线50um的情况发生,以至于在SMT时出现元器件键角无法插入独立孔内等不良。这是因为在生产时,电镀电流基本恒定,当线路图形分布严重不均匀时,相对独立的孔、线,会因电流过度集中而电镀上较厚的铜,引起后续蚀刻难度增大,蚀刻不净等问题。实用新型内容本实用新型的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。