技术编号:10881069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现有使用在工控产品上的PCB板,需要在PCB板上进行敷铜,传统的加工方式是先进行曝光,然后进行添加一层锡,再进行锡刻,其PCB板的整体厚度达到0.4mm,其厚度较大,进行复杂的电路设计时,会产生布线困难等问题,且由于厚度大和体积大等,所需占用的安装空间大,对安装尺寸已限制的情况下安装难道大,对于小型化产品也不得有效的应用,尤其是工控产品的应用,往往需要厚度薄、尺寸小的PCB板。发明内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点,提供一种工控产品的P...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。