技术编号:10881076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子业的飞速发展,特别是高密度PCB板的急速膨胀,元器件越来越小,焊接面积相应的也在逐渐减小,相反各方面的品质越来越高。传统的做法是pitch为0.4mm BGA的焊盘直径大小为Smil,阻焊直径大小为12mil,钢网为直径大小为Smil,因为焊盘面积太小,PCB制板时公差不好管控,焊盘与基材的附着力不够,容易脱落,PCBA由于焊接面积太小,形状不均匀,回流焊时,导致焊盘上面的锡不均匀,容易造成焊接不良。所以对PCB制造和PCBA的焊接越来越苛刻,PC...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。