技术编号:10881080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子工业的飞速发展,印刷电路板普遍应用于电子产品中,尤其是双层印刷电路板,由于具备“A”面和“B”面两个导电层,有明显的性价比优势,在印刷电路板市场中占据相当大的份额。双层印刷电路板的两个导电层位于板的顶面和底面,彼此之间被绝缘材料隔开,互不导通。为了形成完整的电路结构,需要把两个导电层按照印刷电路板的设计要求连在一起。在常规技术中,连通两个导电层的实现方法通常是电镀通孔和导电浆料贯通孔。电镀通孔和导电浆料贯通孔都是通过钻孔穿透两个导电层,电镀通孔是指...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。