技术编号：10881089
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子业的飞速发展，特别是高密度PCB板的急速膨胀，元器件越来越小，焊接面积相应的也在逐渐减小，相反各方面的品质越来越高。以DFN和SOT封装为例，现有的焊盘封装结构有两种1、如图1所示，pitch为0.35mm DFN/S0T的焊盘层尺寸为6*20mil，阻焊层外圈比焊盘层的外圈大，其长短两边均比焊盘层大2mil，尺寸为10*24mil，钢网大小等于焊盘层的大小，尺寸为6*20miI。其缺点是因为焊盘层的宽度6miI太小，PCB制板时公差不好管控，如果...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。