技术编号:10881104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于现有的电路板压合机在基座一侧开设一出入口,并在基座上设置一输送门,当使用压合机进行电路板的制造时,先开启输送门后将电路板材60送入机台内部,再将输送门紧密关闭,在压合机内进行压合操作,最后再开启输送门进行散热作业,待压合完成的电路板静置冷却后,再将电路板输出,即可完成电路板的压合作业。由于现有的压合机仅在基座的一侧形成一出入口,因此,当电路板压合完毕进行散热作业时,基座内外两侧的冷热空气对流循环并不通畅,难以提升电路板冷却作业的工作效率,故尚有待改进之...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。