技术编号:10881133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中的贴附治具,采用人工操作,逐一进行贴附,操作麻烦,成本高,易造成产品的损坏,工作效率低。实用新型内容本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种印刷焊锡膏工位用倒装贴附治具,从而使其操作简便,批量生产,工作效率高,产品质量优。本实用新型所采用的技术方案如下一种印刷焊锡膏工位用倒装贴附治具,包括限位板,所述限位板的四个角处分别设置有限位托盘柱,所述限位板上均匀分布有多个线路板放置单元,每个单元通过两块“L”形衬板对称放置,在每块衬板外周的限位板上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。