技术编号:10881251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有电器控制器的内部电路板上的元器件发热量较大,而散热板一般安装在壳体外侧,元器件的热量被壳体隔开,难以通过散热板发散,因此有必要进行改进。发明内容本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种能提高空间利用率,并提高散热效果的电器控制器高效散热结构。本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现一种电器控制器高效散热结构,包括底板和盖合在底板上的盖板,底板和盖板合围形成安装腔,安装腔内安装有若干电路板,其特征在于盖板和底板为厚度相同的高导热率金属板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。