技术编号：10884976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅片生产环节，通常分为铸锭、开方(破锭)、倒角抛光、粘胶、切片、清洗五个工序。其中，清洗工序的目的是对线切割完成的硅片进行清洗，该工序具体包括预清洗和深清洗。在预清洗脱胶后，需要将硅片插入硅片清洗篮，再进入下一道清洗工序。—般情况下，硅片分插片包括人工手工插片和设备自动插片。在这两种插片过程中，硅片都是垂直或者倾斜往下进入硅片清洗篮。由于硅片本身为硬脆性材料，而硅片清洗篮一般材质硬度较高，在插片过程中，硅片端面触碰到槽底时，经常会引起硅片接触点位置的崩缺、...
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