技术编号：10888960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。我公司目前对传感器的封装采用的是一体化的封装形式，当传感器在自动打线机上进行封装时，需要将传感器固定在载体上，并通过载体的运输随着流水线向前行进。由于我公司传感器外形为圆形，一般的载具很难实现将其固定，给实现自动装配的过程造成一定难度。另外，由于压力传感器体积较小，为提高工作效率，在生产过程中都是要大批量的装载运输的。然而传感器又是一种非常精密的电子元器件，因此在大批量装载运输时，每个传感器都需要一个独立的承载空间。因此，在生产过程中需要设计一套即可以适用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。