技术编号：10889179
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。瓷砖在烧结成型后还需要对其釉面进一步抛光打磨，但是打磨的过程必然需要洒水辅助冷却，结果使得瓷砖与抛光机输送带之间会有水分积聚。如图1所示，瓷砖Al和输送带A2的交界处无可避免地出现积水A3，积水A3会从瓷砖Al的侧面和底面渗入，使瓷砖的含水率超标。实用新型内容本实用新型提供一种能够避免瓷砖泡于积水之中的抛光机排水输送带。抛光机排水输送带，包括输送带基体，所述输送带基体的上表面设有多个凸块，相邻的凸块之间留有排水沟槽。本实用新型所述凸块阵列于输送带基体的上表...
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