技术编号:10894245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子组件的运算速度不断提升,其所产生的热量亦越来越高,为了有效地解决此高发热量的问题,业界已将具有良好导热特性的均温板和热管进行广泛性的使用,但是此等均温板和热管不论是其导热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。现有的均温板和热管组接结构,主要是将热管立设在均温板上,二者的内部空间互不相通,仅能透过热传导方式来进行热量的导离和散逸,前述结构并无法达到均温板和热管均温效果,进而使其热导效果大打折扣。业界为了解决前述问题,在均温板上开设有...
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