技术编号:10896684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着电子信息技术的飞速发展,芯片的集成度不断提高,以及大功率LED的发展,对封装基板提出了更高的要求,电子元器件向小、轻、薄方向发展,这要求基板也朝着小、轻、薄方向发展,基板还应具有高的机械强度、良好的电性能、高的可靠性、优良的导热性能。基板导热性能的高低将直接影响电子器件的可靠性和寿命。硅(Si)是最早使用的基板材料,具有成本低、导热性好等优点,但是其机械强度低,容易产生龟裂,抗弯强度比氧化铝低,在淀积厚的介质层和金属化层后易产生较大的弯曲和翘曲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。