技术编号:10896691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体装置中,例如在形成有CMIS(CompIementary Metal InsulatorSemiconductor,互补式金属绝缘体半导体)晶体管等半导体元件的半导体基板的上部形成有多层由例如以Cu(铜)或者Al(铝)作为主成分的金属膜构成的配线,在多层配线中的最上层的配线的一部分形成有接合焊盘(焊盘)。并且,在接合焊盘连接有接合导线等。在日本特开2001-210668号公报(专利文献I)中,公开了在半导体芯片2的表面排列有多个长方形的焊盘2a的半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。