技术编号：10897859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的手机支架一般是由铝材质制成，其可以通过压铸、冲压及CNC等工序制成一体成型的结构，然而，使用铝材质的生产出来的手机支架容易变形，良品率低。另外，现在手机外壳，一般采用以下方式1.整体采用铝块CNC加工而成;2.整体采用压铸件方式处理;3.采用模内压铸，并进行表面处理。上述工艺，存在以下的缺点第一种方式全部采用CNC加工，工艺成本高；第二种方式采用整体的压铸工艺，表面处理工艺难以达成；第三种方式采用模内压铸工艺，产品(中板)的内部应力释放不完全，变形量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。