技术编号:10898036
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着手机、平板电脑等消费类电子产品在外观上轻薄化及性能上更加卓越化的要求,发声装置作为此类产品的一个重要组成单元,在其性能、尺寸、安全等方面也提出了越来越高的要求。随着扬声器模组向体积小、功率大的方向发展,耗散功率随着倍增,散热日益成为一个亟待解决的问题。因此,越来越多的扬声器模组外壳采用PC材料或者在部分模组外壳内注塑/粘接钢片,通过钢片增加模组外壳的刚度并改善扬声器模组的散热能力。但是,目前采用这两种方式还存在如下所示缺陷1、PC材质的导热能力较差,扬...
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