技术编号：10898161
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展，高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在PCB尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升PCB的层数，容纳更多的元器件。另外，随着无线数据传输带宽和处理速度的增加，PCB的电气性能变得极其重要。正如集成电路产业为了性能扩展和符合摩尔定律，而遇到了障碍，PCB产业为了不断提升互连密度和电气性能，在工艺能力和材料...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。