技术编号:10898195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升,HDI导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降,使得在HDI尺寸、重量和体积不增加的情况下,提升HDI的层数,容纳更多的元器件,HDI板在制作过程中会变潮,影响HDI板的性能,工业中常用的HDI加热装置都会存在加热不均匀,导致HDI板有的地方被过度烘干而过度加热,传统的烘干装置没有解决烘干的气体排放问题。实用新型内容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。