技术编号：10903081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前的通讯类电子产品大多采用集成电路无插孔元器件，特别是大规模、高集成1C，采用的都是表面贴片元器件。为了将这些元器件准确的安装到PCB表面相应位置，就需要采用表面组装技术(SMT)来完成。由于所贴装的元器件各引脚的焊点不再同一平面上，即所有引脚的焊点不能同时贴靠在PCB表面相应的位置，这样在通过回流焊接后，有些引脚在锡膏熔化时，由于其自身不平整或悬空的结构，使得液体焊料不能浸润这些元器件的引脚，导致冷却后元器件的引脚与PCB焊盘不能被焊料互联在一起，从而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。