技术编号：10908693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心，在晶片的清洗过程中，清洗液由位于晶片上方的喷头喷射于晶片上，高速的冲击力及下方晶片的转动产生的离心力使清洗液离开晶片表面，同时将一些颗粒等污物带走，从而达到清洗效果;传统的清洗装置只靠单纯的冲击力，无法有效去除附着于晶片上多量的粒子，尤其是部分粒子牢固地黏结在晶片的表面，因此清洗效果不佳，另外每次使用过的清洗液直接排掉，将会造成清洗液的浪费，给企业增加成本。发明内容本实用新型的目...
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