技术编号:10908694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是芯片电路设计(为实现某些功能,设计出合理的电路)_晶圆的制造(将电路经过特殊工艺集成在晶圆上)_晶圆的测试(对晶圆上集成的成千上万颗芯片进行功能测试,淘汰一部分功能缺陷的芯片)_晶圆的切割研磨(将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下)_芯片的封装(把从晶圆上取下的芯片进行封装,保护其电路不受环境的影响)_成品芯片的测试(对已经封装好的芯片进行功能测试,淘汰功能缺陷的芯片)。半导体生产制造的过程中,晶圆...
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