技术编号:10909484
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中采用的手机防水结构,是在手机四周接合部使用密封条,但是这种结构只适用于局部简单结构部位的防水,由于手机外壳与手机本体之间还设有多个通孔,如耳机插孔、电源插孔和音频声孔,这些通孔直接与手机内部相同,常常会给手机带来致命的危害,例如,手机落入液体中,液体就会从该通孔进入手机内致使手机内部配件烧坏甚至危害手机主板;还例如,害虫和灰尘很容易从这些通孔进入手机内,破坏手机本体,灰尘过多堵塞该通孔也会严重影响手机的性能,从而缩短手机的使用寿命。发明内容本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。