技术编号:10909709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。IC Module封装后固化主要是通过UV灯光来实现的。UV灯的功率,照射时间的长短都对固化起到决定性的作用。UV灯系统由六个单元组成,而带子是通过伺服马达传送至UV灯光系统位置,且伺服马达每一次传送带子的长度等于UV灯系统一个单元的长度。传统的方法是当带子传送到UV灯第一个单元时,UV灯六个单元全部打开,这样不仅造成不必要的光源热量流失,而且还会影响UV灯的寿命。发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种固化系统。本实用新型是通过下述技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。