技术编号:10909774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为实现对电子元器件、电路板等的保护,或实现设备电气隔离等,目前行业内对小模块类工控产品普遍使用塑胶外壳。如图1所示,是现有小模块类工控产品的示意图,其塑胶外壳由上壳11、下壳12构成,上壳11和下壳12可相互扣合(或采用螺钉固定等),从而实现电子元器件、电路板等的封装。在在上壳11的上表面还可使用装饰面膜13覆盖。然而,上述小模块类工控产品普遍使用塑胶外壳中,需要对上壳11和下壳12分别单独开模,从而导致产品开模成本较高。并且,系列工控产品中的外接端子差异...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。