技术编号:10909788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 目前电视机的机芯往往是由一片超大规模集成电路(S0C)及其附属外部电路组 成,随着S0C内核CPU主频频率的提高,其耗散功率变得很大,温度很高,如果不采取散热措 施,将造成S0C宕机甚至损坏,目前常用的散热装置是用高导热率的金属板材(因为成本原 因常用铝板做原材料,有的也用铜板,但价格较贵)制作的散热片,散热片与S0C之间通过涂 抹高导热率的硅胶进行粘接。目前常用的解决方案是采用卡扣结构将散热片固定到电路板 上并与电器元件接触,一般要采用多个卡扣结构,由...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。