技术编号：10913840
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体工厂使用到很多化学品，这些化学品通过管路进行传输。当需要对管路进行维修或更换时，需要对管路进行先进行清除(Purge)，待管路内无残留化学品后再进行拆除。但在实际工作中，经常会遇到使用较久的管路无法有效清除干净而会有残留或因管路两端的部件损坏造成部分化学品憋在管路中无法清除，这时一般就需要搭建微环境(min1-environment) 来进行操作， 在不具备搭建微环境的地方 ，就需要将工厂内 (FAB) 内相关人员清空处理，否则将会影响人员健康，产品...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。