技术编号:10916401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体工业发展,在应用领域有很多电子产品芯片、硅片以及玻璃、陶瓷、塑料板、金属板等制程工序,需要切割、打磨等,在切割或打磨时需要对其进行固定或临时表面保护,特别是对于精密元器件在切割打磨时对其临时固定保护显得尤为重要。但目前很多元器件经胶带固定后基本无法拆卸,剥除非常困难,容易损伤基板,或者有残胶难于清洁。实用新型内容为了解决上述现有胶带难剥离或者有残胶等等问题,本实用新型的目的在于提供一种加热可剥离的临时固定粘合胶带。本实用新型是通过以下技术方案实现...
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