技术编号:10920128
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着科学技术的发展,对传感器的大小及性能要求越来越高,现有传感器中通常包括电路板、外壳围成的封装结构以及位于该封装结构中的传感器芯片、ASIC芯片,其中,传感器芯片和ASIC均固定在电路板上,而且传感器较多为I2C单一接口,已经满足不了市场多元化需求。实用新型内容有鉴于此,本实用新型提供一种气压传感器,包括电路板、外壳、MEMS传感器芯片、ASIC芯片、兼容12C和SPI接口的数据接口及由电路板、外壳包围起来的外部封装,所述外部封装上设有连接外界的...
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