技术编号:10921926
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体的模块封装中,需要将芯片焊接在基板上,而在实际的焊接过程中,芯片与基板之间焊料熔化后益出现溶化后焊料外溢到非焊接区,造成芯片的位置变化。故需要进行阻焊操作,阻焊的主要目的在于,在焊接过程中,限制锡膏的大范围流动,以防其流动造成的芯片偏移,目前在相关的工艺中,大多采用油膜阻焊的方式来做基板的阻焊处理,油墨阻焊主要通过两种工艺方式来制作,一种使用曝光的方式,另一种选用丝网印刷的方式,油墨阻焊的方式主要是涂覆的方式,其附着力跟基材表面的材料有关,在芯片焊...
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