技术编号:10921968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前LED芯片结构主要有2种流派,即正装结构和倒装结构。LED正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构,该结构通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上。为提高芯片的出光效率和散热性能,人们越来越趋向于研发和制作倒装芯片。传统的LED模组为正装芯片封装,其芯片不能直接与基板线路连接,需先进行固晶烘烤后,再用机台焊上金线,令芯片于线路导通,才能点亮。此传统的正装工艺作业流程复杂、费时,生产效率低。且成品后容易因胶体膨胀收缩损伤、金线断开...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。