一种具有倒梯形台结构的大功率led多芯片光源模组的制作方法技术资料下载

技术编号:10922006

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目前LED光源结构主要有两种,一种是单颗芯片封装的光源,如303、4040、5050、5730等,这种光源由于芯片尺寸大小和功率的限制,市场上所使用一般最大功率为1W。第二种是以超大功率芯片为主的光源,虽然光源的功率可以做的比较大(最大可以做到9W),但是由于芯片是一个整体,芯片之间的光学设计无法满足高光效抽光的要求或者整体光效偏低,因此在推广中存在一定的问题。而对于COB光源,其尺寸和功率都偏大,无法满足超小尺寸2-6w功率光源的需求。实用新型内容本实用...
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