技术编号:10922124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关技术中,后壳为金属的手机,其后壳接地通常是通过金属弹片直接与主板铺铜接触而实现,这对整机的硬件布局和空间要求较高,因此需要改进。实用新型内容本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种移动终端,该移动终端的硬件布局合理、结构紧凑。根据本实用新型实施例的移动终端,包括后壳,所述后壳的至少部分为由金属材料制成的金属部;接地部件,所述接地部件设在所述后壳的前侧;支架,所述支架设在所述接地部件和所述后壳之间;以及金属弹片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。